晶圆代工场商结构进步前辈封装技能

据美通社7月15日报导，韩国8英寸纯晶圆代工场SKkeyfoundry公布，该公司已经联袂LBSemicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能DirectRDL（重布线层），并完成为了靠得住性测试。

ASML：2025年Q2事迹超预期，2026年营收方针恐难完成

国际电子商情讯，据路透社报导，ASML于本地时间周三正告称，当前于美建厂的芯片制造商正紧迫评估关税潜于打击，受美国关税政策不确定性影响，公司2026年营收增加方针可能难以实现。同时，ASML也宣布了其2025年Q2的事迹，该季度营收、净利润、毛利率均跨越预期。

闻泰科技董事长告退

国际电子商情讯，昨日（2025年7月15日）晚间，闻泰科技发布通知布告称，公司董事会在近日收到董事长兼总裁张秋红女士、职工代表董事兼副总裁董波澜师长教师、董事谢国声师长教师、董事会秘书高雨女士的书面辞任陈诉。

构和掉败！博通抛却西班牙10亿美元半导体封测厂项目

博通本月因构和分裂公布取缔于西班牙斥资10亿美元设置装备摆设的ATP(Assembly, Test and Packaging，装置、测试及封装)厂规划，注解此项谋利性子的项目并不是其全世界战略重心。

有钱没客户，三星推延美国芯片厂竣工

据知恋人士吐露，三星电子因难以找到客户，不能不推延其于美国患上克萨斯州泰勒市半导体工场的竣工，并延缓采购工场装备。

半导体晶圆厂全世界结构和产能盘货(下)

本文前部门会商了于国际场面地步紧张的环境下，“半导体范畴的‘多晶圆采购计谋’备受存眷”，后部门统计了半导体IDM的晶圆厂结构、制程工艺及产能等信息。

德州仪器规划投资600亿美元，于美国本土设置装备摆设七座晶圆厂

国际电子商情讯，本地事务2025年6月18日，德州仪器(TI)公布，规划于其位在美国的七座半导体晶圆厂投资跨越600亿美元。

台积电美国工场首出4纳米晶圆，英伟达/苹果定单已经就位

台积电位在美国亚利桑那州的工场已经乐成为苹果、NVIDIA及AMD等科技巨头制造出首批4nm芯片。此中，搭载NVIDIA最新Blackwell架构的首批AI GPU芯片已经运往中国台湾地域封装。

美光/安靠/SK海力士于美建厂延期，日损500万美元

举措措施审批速率如今已经成为决议半导体系体例造业扩张速率以和国度对于年夜型芯片制造商吸引力的要害因素。

半导体晶圆厂全世界结构和产能盘货（上）

本系列文章拆分为上、下两篇，上篇聚焦晶圆代工场(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。

台积电A14制程细节暴光，与Intel 14A正面临决

国际电子商情讯，于近日的2025年北美技能论坛上，台积电正式揭晓了其革命性的A14（1.4nm级）制程工艺技能细节，标记着半导体系体例造技能迈入全新阶段。

营收阻滞利润狂跌：英特尔代工转型可否填平千亿吃亏黑洞？

英特尔正处于一个要害迁移转变点。该公司方才宣布的财政事迹凸显了这家半导体巨头面对的严重挑战。

芯片国产化率超九成，天下首个“四算合一”算力收集调理平台建成

“四算合一”是指将通用算力、智能算力、超等算力及量子算力四种计较能力交融的算力系统。

ST与英诺赛科签订GaN结合开发和谈：中欧产能交换晋升供给链韧性

国际电子商情讯，三木SEO-4月1日上午，意法半导体微信公家号(ST)发文暗示，公司与英诺赛科签订了一项氮化镓(GaN)技能开发与制造和谈，晋升氮化镓功率解决方案的竞争力及供给链韧性。

上海组建两支500亿级基金，重点部署集成电路等范畴

近日，上海于全世界投资促成年夜会揭幕式上发布了2025重点财产结构图，而且推出2支500亿元基金，同时签约21个重点财产项目。

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